最近因为华为被美国封杀的问题，导致大家都在网络上讨论计算机芯片，中国目前的技术实力已经完全可以自主制造出一块电脑芯片，但芯片的硬件实力还是国外十多年前的技术水平。虽然国家在芯片设计、芯片封装上已经有了很大的突破，但在核心竞争力中的光刻技术却还有很长的路要走。
很多大学生都很爱国，希望能够通过自己的学习在未来给国家做贡献，能够帮助国家制造出自己的芯片，能够做出性能能够匹敌国外的“中国芯”。那么想要学习制造芯片，在大学中应该报考哪个专业呢？今天三元高考就给大家详细盘点一下，那些未来能够给国家造芯片做贡献的专业，一起来看看吧！
一、电子信息工程
电子信息工程需要学习的内容比较多，除了要学习基本电路的相关知识，还需要学习电子技术的相关知识，程序语言相关知识，电子设计相关知识，数字信号处理等等内容。
电子信息工程所开设的课程包括：高等数学、线性代数、概率与统计、大学物理、信号与系统、大学英语、专业英语、电路分析、电子技术基础、C语言、高频电子技术、电子测量技术、通信技术、自动检测技术、网络与办公自动化技术、多媒体技术、单片机技术、电子系统设计工艺、电子设计自动化（EDA）技术、数字信号处理（DSP）技术、模拟电路、数字电路、微机原理、单片机原理及应用、ARM嵌入式系统、自动控制、传感器原理与应用、电子电工实习以及电子工艺训练等实验课程。
这些课程都是未来研发设计芯片的基础，但正是因为基础所以才很重要。一般本科毕业后学生不会直接从事芯片研发与设计的工作，至少要再读一个研究生，学习更多的专业知识后，便可以开始从事芯片研发与设计类的工作了。
二、电子科学与技术
电子科学与技术可以说是与芯片行业相关最为紧密的专业了，同时也是一个基础知识面宽、应用领域广泛的综合性学科。
电子科学与技术专业所开设的主要课程包括：电路与电子技术理论与应用系列课程、计算机基础技术系列课程、半导体物理、电子技术（模拟、数字）、电子线路CAD、单片机原理及应用、数字系统设计、半导体器件、集成电路工艺原理、集成电路版图设计等等。
虽然这个专业看着是叫电子科学与技术，但在本科阶段也需要学习大量的物理相关的基础知识，如果未来想学习芯片设计与芯片制造，同样也需要继续考研究生才行。这个专业的研究生毕业后，很多同学都能够直接进入到海思、清华紫光、中兴微电子等等芯片大厂工作。
三、微电子科学与工程
说通俗点，微电子科学与工程就是学习研究新型电子器件及大规模集成电路的设计、制造，并学会用计算机辅助集成电路分析。微电子科学与工程这个专业与电子科学与技术专业很相似，严格上来说微电子科学与工程算是电子科学与技术的分支，学习内容更侧重于电子科学与技术中与半导体、集成电路和芯片相关的内容。
微电子科学与工程所开设的主要课程包括：高等数学、大学物理及实验、电路分析基础及实验、模拟电路及实验、数学物理方法、C++语言、数字电路及实验、信号与系统及实验、半导体物理及实验、固体电子学、微电子器件、微电子集成电路、集成电路设计与制造、电子设计自动化、集成电路CAD、微电子技术专业实验和集成电路工艺实习等等。
四、电子封装技术
电子封装技术本身并不直接参与芯片设计与芯片制造，但却是芯片生产中非常重要的一环。大学期间也会学习到很多芯片设计与芯片制造相关的专业知识。国内专业的电子封装技术工程师很少，所以这个岗位还是很吃香的，但如果未来想从事芯片设计与芯片制造相关的工作，还是需要继续读研究生深造才行。
电子封装技术所开设的主要课程包括：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。
五、集成电路设计与集成系统
集成电路设计与集成系统与微电子科学与工程类似，都是需要学习电路设计与电路系统的相关知识。但无论是哪个专业，想要真正到从事设计芯片那一步，至少都是要研究生再往上才行。
集成电路设计与集成系统专业所开设的主要课程包括：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。
六、光电信息科学与工程
光电信息科学与工程表面上看是研究光点信息的专业，与电子信息科学关系不大，但实际上以上的五个专业学习的更多是芯片设计与芯片制造原理，而真正将芯片制造出来的核心技术则是光刻技术。如果说其他芯片相关技术，中国与欧美国家已经没有了那么大的差距，但国内的光刻技术与欧美国家仍然差距巨大，如何能够自主制造出一块能够媲美国外的芯片，关键就在光刻技术上，而学习光电子科学与工程技术就能够研究光刻技术。
光电信息科学与工程专业所开设的主要课程包括：电路原理、模拟电子技术、数字电子技术、通信原理、信号与系统、数字信号处理、微机原理及应用、单片机、软件技术基础、物理光学、应用光学、信息光学、光电信息工程、信息处理基础、光电检测技术、近代光学量测技术、传感器原理、激光技术、光纤通信、光电子学、数字图像处理等等。
制造芯片需要很多环节，设计、材料、封装、光刻每个环节的技术都有很大的突破空间，想要做芯片无论学习哪个专业本科学习的内容都只是基础中的基础，但无论做任何事情，基础永远都是最重要的一环，希望在不久的将来，中国能够完全靠自己的技术，做出性能能够不输国外的“中国芯”！